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背面细栅系列

适应细开口印刷，不同规格网版(常规、无网结、 PI) 适应各种背面结构和poly层厚度（60-200nm）低金属复合接触性能优异烘干性能佳，适应不同温度的烘干工艺

产品详情

适应细开口印刷，不同规格网版(常规、无网结、 PI)

适应各种背面结构和poly层厚度（60-200nm）

低金属复合

接触性能优异

烘干性能佳，适应不同温度的烘干工艺