HJT低温浆料
常规细栅银浆系列：适应细开口印刷(13-18μm)，不同网版(常规、无网结、 PI)高宽比优异低体电阻及低接触电阻可适应高印刷速度(350-450mm/s)
合金主栅银浆系列：固化工艺窗口宽(170~210℃\7~40min)拉力≥2N/mm，焊接能力优异 银含60~70%，效率提升 湿重下降显著，成本优势明显
主栅银浆系列：固化工艺窗口宽(170-210℃\7-40min)拉力≥2N/mm，焊接能力优异可适应高印刷速度(280-400mm/s)
细栅银包铜系列：适应细开口印刷(18-22μm)，不同网版(常规、无网结、 PI)高宽比优异低体电阻及低接触电阻银含量33-53%优异的可靠性测试结果可适应高印刷速度(350-450mm/s)
背面细栅降本银浆系列：背面细栅可降重20-30%低体电阻及低接触电阻可适应高印刷速度(350-450mm/s)
